Huawei’nin gelişmiş çip üretim teknolojilerine erişememesi
nedeniyle geliştirdiği LogicFolding mimarisi şirketin
beklentilerinin üzerine çıktı. 2027’de piyasaya sürülmesi beklenen
Kirin işlemcisinden gelen ilk sonuçlar hedefleri karşılarken
Huawei, mevcut üretim ekipmanlarıyla performansı daha da artırmayı
hedefliyor.
Yeni Kirin işlemcisi hedefleri karşıladı
Huawei, gelişmiş yarı iletken üretim ekipmanlarına erişemediği
için işlemci geliştirme çalışmalarında alternatif yöntemlere
yöneliyor. Şirket, özellikle ASML tarafından üretilen EUV litografi
makinelerini satın alamadığı için 5 nm ve daha gelişmiş üretim
süreçlerine geçişte önemli engellerle karşılaşıyor. Bu nedenle
şirket, mevcut DUV ekipmanlarından yararlanırken işlemci paketleme
ve tasarım teknolojilerini geliştirmeye odaklanıyor.
Bilindiği üzere Huawei, Ağustos 2023’te Kirin 9000S işlemcisini
tanıtarak akıllı telefon pazarına güçlü bir dönüş yapmıştı. ABD
yaptırımlarına rağmen SMIC’nin 7 nm üretim sürecinden yararlanarak
bu işlemciyi seri üretime geçiren Huawei, sonraki dönemde kendi
yonga ailesini geliştirmeyi sürdürdü.
Çalışmaların yeni aşamasını oluşturan LogicFolding mimarisi ise
ilk olarak Kirin 9050 serisinde kullanıldı. Huawei’nin mayıs ayında
duyurduğu teknoloji, hibrit bağlantılar aracılığıyla transistör
yoğunluğunu artırmayı amaçlıyor. Çin merkezli Yicai’nin haberine
göre şirket yöneticisi Xu Songyu, yeni paketleme yaklaşımının
beklenenden daha başarılı sonuçlar verdiğini belirtti. Teknolojinin
ilk geliştirme aşamalarında özellikle üretimi büyük ölçekte
sürdürebilme konusunda belirsizlikler yaşandığı ifade edildi.
LogicFolding mimarisindeki ilerleme, 2027 yılında piyasaya
sürülmesi beklenen yeni Kirin işlemcisinin ilk test sonuçlarına da
yansıdı. Şirketin paylaştığı bilgilere göre işlemci, Huawei’nin
belirlediği hedefleri karşıladı. Ancak yeni yonganın işlemci,
grafik ve yapay zeka performansına ilişkin ayrıntılar henüz
açıklanmadı.
Huawei’nin işlemci alanındaki ilerlemesi, sevkiyat rakamlarına
da yansıyor. Şirket, 2023’ün sonlarında başlayan geri dönüşünden bu
yana 100 milyon Kirin işlemcisi sevk etti. Öte yandan küresel DRAM
bellek sıkıntısı, şirketin akıllı telefon işini olumsuz
etkileyebilir. Artan bileşen maliyetleri, Huawei’nin üretim
giderlerini yükseltirken şirketin bu baskıyı dengelemek için
telefon fiyatlarını artırması gerekebilir.
Huawei LogicFolding nedir?
Huawei, LogicFolding Design teknolojisini 2026 IEEE Uluslararası
Devreler ve Sistemler Sempozyumu’nda tanıttı. Huawei’den He
Tingbo’nun sunduğu teknoloji, gelişmiş üretim ekipmanlarına
erişimin kısıtlı olduğu koşullarda çip tasarımını ve paketleme
yöntemlerini iyileştirerek daha yüksek performans elde etmeyi
amaçlıyor.
Şirketin açıkladığı verilere göre LogicFolding, transistör
yoğunluğunu yüzde 53,5 artırırken saat hızında yüzde 12,7 iyileşme
sağlıyor. Tasarım kapsamında 50 milyondan fazla hibrit bağlantıdan
yararlanılıyor. Huawei, bu yaklaşımın işlemcilerde daha yüksek
yoğunluğa ulaşılmasını sağlarken performans ve enerji verimliliğini
de iyileştirebileceğini belirtiyor. LogicFolding’in bir diğer
avantajı, enerji tüketimini azaltma potansiyeli. Huawei, yeni
tasarımın performans çekirdeklerinin enerji verimliliğini yüzde 41
artırdığını öne sürüyor. Huawei, teknolojiyi her yıl geliştirmeyi
planlıyor. Şirketin uzun vadeli hedefi, 2031 yılına kadar 5,00 GHz
saat hızına ve 400 MTR/mm² üzerinde transistör yoğunluğuna ulaşmak.
Huawei ayrıca LogicFolding tasarımının çip maliyetlerini yüzde 30
azaltabileceğini belirtiyor.
En Son Tv sitesinden daha fazla şey keşfedin
Son gönderilerin e-postanıza gönderilmesi için abone olun.
