2026’nın eylül ayında tanıtılacak iPhone 18 modelleri, Ming-Chi Kuo’ya göre 2 nm üretim sürecinden çıkarılacak işlemcileri temel alabilir.
Bugün, iPhone 18 ailesine güç verecek işlemcilerin A20 ile A20 Pro olacağı ve bu yeni çiplerin doğrudan TSMC’nin 2 nm üretim sürecinden çıkarılacağı iddia edildi. Apple’ın 2025’in eylül ayında tanıtılacak iPhone 17 ailesinde ise TSMC’nin 3 nm üretim sürecinden çıkarılacak işlemcilere yer vereceği gelen bilgiler arasında yer alıyor. iPhone 16 ailesinde de TSMC üretimi 3 nm çipler kullanılıyor. Son iddialara göre Apple, tüm iPhone 17 modellerinde 24 megapiksel çözünürlüğe sahip selfie kameralarına yer vermeyi de planlıyor. Buna ek olarak eylül ayında tanıtılacak 17 Pro ve 17 Pro Max modellerinde 12 GB RAM ile 48 megapiksel telefoto kameraların bulunacağı öne sürülüyor. Son sızıntılarda, Apple’ın 18 Pro ve 18 Pro Max modellerinde kendi geliştirdiği C2 modeme yer vereceği de bulunuyor. Apple’ın C1 adını verdiği ilk 5G modem birimi şu anda sadece iPhone 16e’de kullanılıyor. Apple’ın tüm iPhone 17 ailesinde kendi geliştirdiği Wi-Fi 7 çipine yer vereceği de gelen yeni bilgiler arasında yer alıyor.
Yorumlar kapalı.