iPhone 17 serisinin duyurulmasına henüz aylar varken, teknoloji dünyası şimdiden gelecek yılın iPhone 18 serisiyle ilgili heyecan verici detayları konuşmaya başladı. Sektörün önde gelen analistlerinden Jeff Pu’ya göre, iPhone 18 Pro modelleri ve hatta merakla beklenen iPhone 18 Fold, dahili yapılarında önemli bir devrime hazırlanıyor. Cihazların, yepyeni bir WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme tasarımına sahip 2nm Apple A20 çip barındıracağı öne sürülüyor.
Apple’ın 20. yıl dönümü iPhone’unun, fütüristik bir görünüm ve his sunmak adına her dört kenarı da eriyen yeni bir ekran da dahil olmak üzere dikkat çekici ön yüz değişiklikleriyle gelmesi bekleniyor. Ancak asıl heyecan verici yenilikler, cihazın kalbinde atacak çipler de dahil olmak üzere dahili bileşenlerde gizli. Jeff Pu’ya göre, gelecek yılki iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold‘un güç kaynağı, mevcut A18 ve A19 çiplerine kıyasla önemli tasarım değişiklikleri içeren yeni bir A20 çipi olacak.
A20 çipi, TSMC’nin son teknoloji 2nm düğümünü kullanan Apple‘ın ilk SoC (System-on-a-Chip) çözümü olacak. Bu, iPhone 18 Pro modellerine gelişmiş işlem gücü ve grafik performansı getirecek. Mevcut iPhone 16 Pro modellerindeki A18 Pro çipi TSMC’nin ikinci nesil 3nm sürecinde üretilirken, 2nm sürecine geçiş, çiplerin daha fazla transistör barındırmasına olanak tanıyacak. Bu sayede cihazlar, rakiplerine kıyasla gözle görülür bir performans artışı sunacak ve potansiyel olarak grafik çıktıda da liderliği ele geçirecek.
Önceki raporlar, 3nm’den 2nm’ye geçişin, iPhone 17 Pro modellerindeki A19 Pro yongalarına kıyasla yüzde 30’a varan güç verimliliği sağlarken, ürün serisine yaklaşık yüzde 15 performans artışı getireceğini belirtiyor. Ayrıca, A20 yongası TSMC’nin N2 süreci üzerine inşa edilecek. Bu da tedarikçinin, gelişmiş elektrostatik kontrol aracılığıyla daha iyi performans ve verimlilik sağlamak için FinFET’ten GAA (Gate-All-Around) nanosheet transistörlerine geçeceği anlamına geliyor. Transistör yoğunluğu ise mevcut A18 Pro yongalarında kullanılan N3E sürecine kıyasla yaklaşık 1,1x’ten 1,15x’e çıkabilir.
Pu’ya göre, A20 yongaları TSMC’nin yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) paketleme teknolojisini kullanacak. Bu yeni paketleme tekniğiyle, tedarikçi RAM’i doğrudan CPU, GPU ve Neural Engine ile A20 yongasının çipine entegre edebilecek. Şu anda RAM, işlemciye bir silikon ara parça ile bağlı durumda.
Bu entegrasyon, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold’a çoklu görev için daha iyi performans, gelişmiş Apple Intelligence yetenekleri ve daha iyi pil ömrü gibi çeşitli avantajlar sağlayacak. Ayrıca, bu değişiklik cihazı uzun kullanım seanslarında serin tutmak için termal sistemde de çeşitli iyileştirmeler getirecek. Ek olarak, bu yenilik, mevcut yongalara kıyasla daha küçük bir genel yonga boyutuyla sonuçlanabilir ve iPhone’un içinde daha iyi değerlendirilebilecek alan açılmasına olanak tanır.
Apple’ın iPhone 18 Pro modellerini ve iPhone 18 Fold’u, yeni A20 çipiyle gelecek yıl Eylül ayında piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu, yeni modeller için önemli bir ekleme ve iPhone deneyimini bir üst seviyeye taşıyacak gibi görünüyor.
En Son Tv sitesinden daha fazla şey keşfedin
Subscribe to get the latest posts sent to your email.
