Samsung Electronics ve Broadcom, yapay zeka altyapısına yönelik iş birliklerini genişletmek üzere yeni bir anlaşma imzaladı. San Francisco’daki The Midway’de düzenlenen AI Summit kapsamında duyurulan anlaşma, yüksek bant genişliğine sahip belleklerden gelişmiş üretim süreçlerine ve çip paketleme teknolojilerine kadar uzanan geniş bir alanı kapsıyor.
Şirketlerin açıklamasına göre iş birliğinin, bellek ve yarı iletken üretimi alanlarında önümüzdeki beş yıl içinde, yani 2030’a kadar 200 milyar doların üzerinde bir iş hacmine ulaşması bekleniyor. Buradaki rakamın tek seferlik bir satın alma anlaşmasını değil, iş birliği kapsamında oluşması öngörülen toplam ticari hacmi ifade ettiğini belirtelim.
Samsung, Broadcom’un yapay zeka hızlandırıcılarına HBM sağlayacak
Anlaşmanın bellek tarafında Samsung, Broadcom’un yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılmak üzere yüksek bant genişliğine sahip bellek çözümleri sunmayı planlıyor. HBM olarak bilinen bu bellekler, yapay zeka modellerinin eğitilmesi ve çalıştırılması sırasında işlemcilerin büyük miktardaki veriye daha hızlı erişmesini sağlıyor.
Broadcom, özellikle büyük teknoloji şirketleri için geliştirilen özelleştirilmiş yapay zeka hızlandırıcıları ve bağlantı çözümleriyle yapay zeka altyapısı pazarındaki konumunu güçlendiriyor. Samsung ile kurulacak bellek ortaklığı da Broadcom’un gelecek nesil hızlandırıcılarının performans ve enerji verimliliği hedeflerini destekleyecek.
İş birliğinin üretim tarafında ise Broadcom’un bazı ürünlerinin Samsung’un 2 nanometre ve daha ileri üretim teknolojileri kullanılarak üretilmesi planlanıyor. Bu kapsamda Broadcom’un Wireless Broadband Communications çözümleri de Samsung Foundry’nin üretim süreçlerinden yararlanacak ürünler arasında yer alıyor.
Gelişmiş paketleme teknolojileri de anlaşmaya dahil
Samsung ve Broadcom arasındaki ortaklık yalnızca bellek tedariki ve çip üretimiyle sınırlı kalmayacak. Taraflar, Samsung’un 2 nanometre üretim süreci üzerine inşa edilen 2.3D ve 2.5D entegrasyon gibi gelişmiş paketleme teknolojilerinde de birlikte çalışacak. Bu teknolojilerin yapay zeka ve ağ çiplerinde daha yüksek performans elde edilmesine ve enerji tüketiminin azaltılmasına katkı sağlaması hedefleniyor.
Samsung Electronics Device Solutions Bölümü CEO’su Young Hyun Jun, yapay zekanın bellek, mantık devreleri ve gelişmiş paketleme teknolojilerinin daha sıkı biçimde entegre edilmesine yönelik benzeri görülmemiş bir talep oluşturduğunu belirtti. Broadcom Semiconductor Solutions Group Başkanı Charlie Kawwas ise yapay zeka altyapısı büyüdükçe yarı iletken ekosistemindeki yakın iş birliklerinin daha önemli hale geldiğini vurguladı.
Yorumlar kapalı.