ASML, dünyanın en büyük iki çip üreticisi Samsung ve TSMC’nin
yeni nesil High NA EUV litografi makinelerini üretim süreçlerine
katacağını açıkladı. Samsung, 2028 yılına kadar DRAM bellek
üretiminde High NA EUV teknolojisini kullanmayı planiyor. TSMC ise
teknolojiyi 2030’dan itibaren gelişmiş üretim düğümlerinde devreye
alacak.
High NA EUV teknolojisi şu anda yalnızca Intel tarafından gerçek
üretimde kullanılıyor. Intel, teknolojiyi 18A üretim sürecinde
belirli Core Ultra Series 3 (Panther Lake) işlemcilerinde uyguluyor
ve bugüne kadar 1 milyondan fazla wafer üretmiş durumda. Şirket
aynı zamanda 18A-P adlı daha gelişmiş bir süreç üzerinde çalışıyor;
bu süreç Apple’ın gelecek nesil A serisi iPhone işlemcileri için
değerlendirdiği seçenekler arasında bulunuyor.
ASML’nin duyurusundaki bir diğer kritik gelişme ise çip
üretiminde kullanılan fotomaskelerle ilgili. Şirket, Samsung ve
TSMC ile birlikte mevcut 6 inçlik standarttan 12 inçlik
fotomaskelere geçişi hedefleyen yeni bir konsorsiyum başlattı. SK
Hynix de katılımı değerlendiriyor.
12 inçlik fotomaskeler üretkenliği yüzde 40
artıracak
Fotomaskeler, çip üzerindeki devre desenlerinin wafer üzerine
aktarılmasında kullanılan şablon görevi görüyor. Yeni 12 inçlik
maskeler, High NA EUV ile üretilen büyük çiplerde daha küçük
yapıların tek seferde basılmasını mümkün kılacak. Mevcut High NA
EUV üretiminde stitching adı verilen birleştirme işlemi ortaya
çıkıyor; daha büyük çiplerde tüm desen tek bir pozlamaya sığmadığı
için farklı bölümlerin birbiriyle hizalanarak basılması gerekiyor.
Bu yöntem üretim sürecini karmaşık hale getirirken maliyetleri de
artırıyor.
12 inçlik fotomaskeler sayesinde daha büyük çiplerin
desenlerinin stitching işlemine gerek kalmadan oluşturulması
hedefleniyor. Böylece üretim karmaşıklığı ve maliyetleri azalacak,
verimlilik artacak. ASML Chief Technology Officer Marco Pieters,
yeni maskelerin verimliliği yüzde 40 artıracağını belirtti.
ASML, 12 inçlik fotomaskeler için gerekli üretim altyapısını
kademeli olarak devreye alacak. 12 inçlik fotomaske kullanan
fabrikaların testleri 2031’de başlayacak, seri üretime ise 2033
yılında geçilmesi bekleniyor. Her makinenin 400 milyon dolar
maliyeti bulunuyor.
Mevcut Low NA EUV sistemlerinden High NA sistemlere geçiş kolay
olmayacak. Intel erken davranarak tecrübe kazanmış olsa da, TSMC ve
Samsung çeşitli üretim darboğazlarıyla karşılaşabilir.
En Son Tv sitesinden daha fazla şey keşfedin
Subscribe to get the latest posts sent to your email.
