Samsung Broadcom, AI için HBM ve 2nm çip iş birliği
Samsung Electronics ve Broadcom, yapay zeka altyapısına yönelik iş birliklerini genişletmek üzere yeni bir anlaşma imzaladı. San Francisco’daki The Midway’de düzenlenen AI Summit kapsamında duyurulan anlaşma, yüksek bant genişliğine sahip belleklerden gelişmiş üretim süreçlerine ve çip paketleme teknolojilerine kadar uzanan...
Haberi Oku